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              行業資訊

              環氧樹脂發展趨勢

              文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2022/2/23     瀏覽次數:    

              環氧樹脂電子電器封裝及絕緣材料的發展方向主要是:提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性,降低吸水率、收縮率和內應力。改進的主要途徑是:合成新型環氧樹脂和固化劑;原材料的高純度化;環氧樹脂的改性,比如增韌、增柔、填充、增強、共混等;開發無溴阻燃體系;改進成型工藝方法、設備和技術。隨著半導體技術的飛速發展,對封裝材料的要求也越來越高,普通環氧樹脂已不能完全滿足技術要求。


              目前國外對環氧樹脂技術改進主要集中在:

              開發低粘度或熔融粘度低的二官能團型的環氧樹脂,通過填充高含量無機填充劑,大幅度降低封裝器件的內應力,減少鈍化開裂、配線松動和導線斷裂等不良缺陷。


              開發多官能團型的環氧樹脂,同時在環氧樹脂中導入耐熱和耐濕結構的化合物,使封裝器件既具有高耐熱性,又具有低吸水率和低的內應力。

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